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Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presion delanteras o traseras. Los paneles de conexion aceptan todos los modulos Mini-Com® para UTP, STP, A / V o fibra seleccionada y deben montarse en Racks estandar de 19". Los paneles de conexion estan disponibles en 32 puertos (1 RU), 48 puertos (1 RU ) y 72 puertos (2 RU).
Especificaciones Tecnicas:
Caracteristicas:
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Referencia: UTP28SP5BU
Marca: PANDUIT
Referencia: TMK-1720-U-N
Marca: THORSMAN
Referencia: CJ6X88TGBL
Marca: PANDUIT
Referencia: TH-TP-1000X
Marca: THORSMAN
Referencia: LP-IC-OM4-R-06
Marca: LINKEDPRO BY EPCOM
Referencia: LP-TM-042
Marca: LINKEDPRO BY EPCOM
Referencia: HUB-YAD-8CM-10E-38
Marca: HUBBELL BURNDY
Referencia: LPKJ647
Marca: LINKEDPRO BY EPCOM
Referencia: FJ2-LCSC5L-05AQ
Marca: SIEMON
Referencia: S050X125YAJ
Marca: PANDUIT
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